3. 等离子设备用红外扫描等离子体处理前后，FPC去胶设备工件表面的极性基团与元素结合，用红外灯分析仪检测。用拉（推）力测试等离子设备。这种方法对于用于胶合的产品是可靠的。第四，等离子设备对需要去除颗粒的相关产品采用高倍显微镜。 5、等离子设备切片法适用于继续切片观察的行业，如PCB、FPC加工行业。通过创建切片，使用晶体显微镜观察和测量电路板的蚀刻（效果）效果。洞。
6. SEM扫描电子显微镜的缩写，FPC去胶机器可以将物体的表面放大数千倍，拍摄其分子结构的显微照片。 7、红外扫描 可用红外测试仪检测等离子处理前后工件表面极性基团和元素的结合情况。 8、拉（推）试验 此方法对用于涂胶的产品是可靠的。 9、高倍显微镜适用于需要去除颗粒的相关产品。 10、切片法适用于继续切片观察的行业，如PCB、FPC加工行业。通过创建切片，使用晶体显微镜观察和测量电路板上孔的蚀刻（效果）效果。
这种氧化膜的去除通常通过浸泡在稀氢氟酸中来完成。这种原材料FPC是少不了的，FPC去胶设备市场需求基本靠进口这种原材料FPC，市场需求基本靠进口——等离子设备/等离子清洗柔性PI薄膜，以聚酰亚胺为原料的薄膜原料处于现阶段。性能优良的薄膜基绝缘材料还具有优良的机械性能、化学稳定性、粘合性、耐辐射、耐介质、耐高温和耐低温等。这是一种综合性能优异的柔性板材料。
