等离子体表面处理系统现在被用于清洗和蚀刻LCD, LED, LC, PCB, SMT, BGA，ICP除胶机器引线框架，平板显示器。等离子清洗IC可以显著提高导线强度，降低电路故障的可能性。残留的光敏剂、树脂、溶液残渣和其他有机污染物暴露在等离子体中，在短时间内被清除。PCB制造商用等离子蚀刻系统清洗和蚀刻孔以去除绝缘层。对于许多产品，无论是用于工业、电子、航空、卫生等，可靠性取决于两个表面之间的粘结强度。
采用等离子清洗机对芯片和封装基板表面进行处理可以有效增加表面活性，ICP除胶机器大大提高粘接环氧树脂表面的流动性，改善芯片粘接和封装板的侵入性，减少芯片和基板的层数，提高热传导能力，提高IC封装的可靠性、稳定性，增加产品的使用寿命。
等离子体表面处理机在等离子体处理中进行快速加热和冷却，ICP除胶设备使涂层产生较大的热应力，从而导致涂层开裂。Fe-cr-c-ti涂层表面粗糙，无裂纹。这是因为在Fe-Cr-C涂层的碳化物复合组分中加入了Ti元素，Ti+C<发生，TiC颗粒通过TiC反应原位合成。TiC的形成温度高于初生碳化物的形成温度。这些分散的TiC颗粒可作为非均相形核基体来细化或消除铬的初生碳化物。
在IC封装中存在的问题主要包括焊接层数、play或virtual焊线强度不够，ICP除胶设备导致这些问题的罪魁祸首是引线框架和...
