随着厚膜技术的发展，IC去胶设备混合集成电路（HIC）逐渐取代了传统的印刷电路板。电子设备。厚膜混合物现在广泛用于航天器。厚膜长管是典型的集成芯片和混合IC集成电路。选择合理的制造工艺，保证您产品的清洁度。等离子清洗可以有效去除微量污染物和氧气。本文主要针对太空安装厚膜模块的清洁工人。我们将解释该方法并评估和分析效果。
微波IC集成电路、混合微波电路等制造过程中的产品。等离子清洗技术广泛应用于产品组装等工艺，IC去胶机器是产品制造过程中等离子的重要组成部分。在体内作为基质或混合物去除微电路产品内表面的污染物。去除、增强表面活性，有效提高产量产品质量和可靠性。等离子清洗技术是一种安全可靠的清洗方法，用这种方法制造的航空航天产品使用寿命长。可靠的寿命可以满足在航天环境中长期使用的要求。厚膜模块已经过清洁、测试和配制。
大气压等离子清洗机产生的等离子与PMP表面肉眼不可见的有机(organic)物质发生反应，IC去胶设备去除镀镍表面的有机(organic)污染物和颗粒物。也可以在金属及其表面上形成活性基团。 ，（改善）后续灌封环氧胶的（效果）效果。在使用常压等离子清洗机的过程中，玻璃金属封装插座通常是用于密封和熔化金属器件的辅助装置。使用的主要材料是电镀镍或化学镀镍+镀金。<...
