深圳市金徕技术有限公司

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IC芯片封装

等离子清洗机在IC芯片封装中的应用 避免粘接脱层或虚焊

1、半导体硅片(Wafer)集成电路或IC芯片的等离子处理

2、C表面改性(sic表面改性能做什么)cmc表面改性

3、表面改性方式(sicp的表面改性方式化学侵蚀)

4、亲水性hlb值(亲水性hplc出峰时间)亲水性HILIC色谱柱