半导体硅片（Wafer)等离子处理
集成电路或IC芯片是当今电子产品的复杂基石。现代IC芯片包括印刷在晶片上的集成电路，并且附接到“封装”，该“封装”包含到印刷电路板的电连接，IC芯片焊接在印刷电路板上。用于IC芯片的封装还提供远离晶片的磁头转移，并且在某些情况下，提供围绕晶片本身的引线框架。
IC芯片制造领域中，等离子体处理技术己是一种不可替代的成熟工艺，不论在芯片源离子的注入，还是晶元的镀膜，亦或是我们的低温等离子表面处理设备所能达到的：在晶元表面去除氧化膜、有机物、去掩膜等超净化处理及表面活化提高晶元表面浸润性。
当IC芯片包含引线框架时，晶片上的电连接结合到引线框架上的焊盘，然后引线框架焊接到封装上。
为了确保清洁，持久和电阻低的粘合，许多IC制造商利用等离子技术在胶合或焊接之前清洁每个接触点。!半导体的等离子体处理可以显着提高可靠性。
等离子作用一般应用包括：
1.清洁：去除材料表面的污染物和残留物
2.粘接：促进材料的直接粘合
3.粘着：准备涂层，涂漆等表面
4.聚合：通过气态单体实现聚合
5.激活：改变表面属性以创建功能区域
半导体行业的应用
深圳金徕等离子处理系统目前用于以下领域，例如清洁、蚀刻、表面活化和提高可制造性：
半导体封装和组装(ASPA)，晶圆级封装(WLP)
封装，成型
底部填充
线焊
