1、附着力促进剂JM14（可加强陶化剂附着力促进剂） 引线框架的表面处理微电子封装领域采用塑料封装形式的引线框架，可加强陶化剂附着力促进剂仍占80%，它主要采用导热、导电性和可加工性好的铜合金材料作为引线框架。氧化铜和其他污染物会造成铜引线框架的密封成型和分层。造成封装后密封性能差和慢性漏气，同时也会影响芯片的键合和引线键合质量，保证引线框架的清洁度是...
2、等离子表面处理机 型号PSM1000（青海低温真空等离子表面处理机定制） 由于常规工艺存在胶裂的问题，等离子表面处理机 型号PSM1000各家糊盒机都在自己的纸浆盒机上配备了UV研磨机，用UV光将活体部分粉碎成糊状，使胶裂开裂，有效解决了这一问题。对于复合复合膜产品，如果不能用磨石打磨，可以使用刀齿法或在贴膜时使用开口位置添加优质粘合剂。这也是有效的，但事实并非如此。特别...
