2019年全球个人电脑的PCB需求主要集中于挠性板和封装基板，pc上附着力树脂合计占比达48.17%；服务/存储的PCB需求以6-16层板和封装基板为主。PCB在高端服务器中的应用主要包括背板、高层数线卡、HDI卡、GF卡等，其特点主要体现在高层数、高纵横比、高密度及高传输速率。高端服务器市场的发展也将推动PCB市场特别是高端PCB市场的发展。
电磁屏蔽膜、导电膜和极薄柔性覆铜板是FPC的重要原料，pc上附着力树脂直接影响FPC的质量，进而影响最终产品的质量。因此，FPC厂家和终端产品厂家对电磁屏蔽膜等供应商的选择非常严格。一般来说，FPC厂商和包装/品牌厂商对客户关系的选择都是严格的，在一定程度上形成了行业准入门槛。。
通过化学反应，pc上附着力好的uv单体氧化物转化为氯化物，用于半导体材料和PCB(印刷电路板)等工业生产。等离子清洗机充分利用等离子体的高能粒子和活性粒子，借助轰击或活化的效果来反映金属表面污染的消除目标。
应用于智能手机及移动终端设备的等离子清洗技术:自动等离子清洗点胶机可应用于光学镜头、相机模块、触摸屏、耳机、扬声器、连接器、冷却材料、PCB/FPC、显示面板、金属框架、玻璃盖板、无源元件、振动电机等，pc上附着力树脂种类繁多，远远超过+种类，远远超过上面的列表。
半导体材料等离子刻蚀机用以PCB线路板处理，在PC上附着力好 树脂是硅片级和3D封装的理想选择： 使用等离子体包括除尘、灰化/光敏抗蚀剂/聚合物剥离、介电腐蚀、晶片凸起、有机物去除和晶片脱模。 半导体材料等离子刻蚀机是典型的硅片加工前的后端封装工艺，是硅片扇出、硅片级封装、3D封装、倒装片和传统封装...
半导体材料等离子刻蚀机用以PCB线路板处理，在PC上附着力好 树脂是硅片级和3D封装的理想选择： 使用等离子体包括除尘、灰化/光敏抗蚀剂/聚合物剥离、介电腐蚀、晶片凸起、有机物去除和晶片脱模。 半导体材料等离子刻蚀机是典型的硅片加工前的后端封装工艺，是硅片扇出、硅片级封装、3D封装、倒装片和传统封装...
PI 膜等离子清洗是一种高效、环保的清洗技术，在 FPC 柔性电路板应用中具有重要作用。它可以有效去除 PI 膜表面的污染物和残留物，提高 PI 膜的表面性能，从而提高 FPC 柔性电路板的性能和可靠性。...
等离子表面处理机在PCB制程中扮演了关键的角色，它有助于提高了电路板的质量、可靠性和性能。这对于电子制造和各种应用中的PCB制程都非常重要。 ...
碳化物去除：激光钻孔过程中产生的碳化物会影响镀铜对孔的影响。可以用等离子体去除孔隙中的碳化物。等离子体中的活性成分与碳反应产生挥发性气体，pc附着力促进剂由真空泵抽出。对于FPC，压制、丝网印刷等高污染工艺后的残留粘合剂会导致后续表面处理过程中出现漏镀和变色等问题。残留的粘合剂可以使用等离子去除。 ...
