SMT生产工艺表面贴装技术
SMT是一种利用焊锡膏将不同类型的电子元器件高效可靠地贴装在PCB表面的方法,是现代电子行业中应用最普遍最成熟的方法。一条典型的SMT生产线配置的主要设备有:上料机、锡膏印刷机、SPI检测仪(SolderPasteInspection,SPI)、贴片机、炉前AOI检测仪(AutomatedOpticalInspection,AOI)、回流焊炉、炉后AOI检测仪、功能测试仪和下料机,如图1所示。
图一 SMT 表面贴装生产线
1:上料机; 2:锡膏印刷机; 3: SPI检测仪; 4:贴片机; 5:炉前AOI检测仪; 6:回流焊炉; 7:炉后AOI检测仪; 8:功能测试仪; 9:下料机
(plasma)等离子清洗机在SMT生产工艺中的应用
溶剂清洗作为传统的主流高效清洗工艺,在各行各业中应用非常广泛,不过其在精密电子器件清洗工艺管理中较为复杂;而随着精密微电子工艺技术和涂镀膜对基材表面洁净度和活化能的严格要求,它们的应用局限性也不言而喻。而plasma等离子清洗机,作为一种新型的表面处理和干法清洁设备(plasmatreatment/plasmacleaner),近几年来随着各行各业尤其是精密电子行业对它的应用研究持续深入,现已为大家所熟知。Plasma等离子清洗免溶剂干法精细化清洗,在淘汰ODS(OzoneDepletingSubstances)和有机挥发性VOC(VolatileOrganicCompounds)清洗剂过...