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等离子体由许多活性基团组成,手机ag蚀刻工艺包括电子、离子、自由基和光子(紫外线和可见光)。等离子体表面处理主要有两种反应机制:自由基与材料之间的化学反应和等离子体产生的物理轰击。在PCB制造中,在补强、层压、防焊、丝印字符等之前采用等离子加工技术。根据材料和不同的加工目的,等离子体加工设备可以用于不同的PCB制造加工技术应用:1。除污程序脱胶slag2。

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对于钎焊多层陶瓷壳金属件,ag蚀刻工艺可选用氮气或氢气保护钎焊炉钎焊,但使用氮气保护钎焊炉时,氮气纯度必须大于等于99.99%。在钎焊过程中,钎焊工艺必须严格,特别是钎焊炉温度不宜过高。一般来说,用Ag72/Cu28钎料,钎焊温度不应超过950℃,钎焊时间不应超过5分钟。

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