1、Plasma等离子清洗在芯片封装Flip-Chip工艺中的应用 随着半导体芯片封装技术的发展，倒装芯片封装技术，其杰出的电气和热性能，高I/O引脚数，以及其封装集成较高的优势，使其在芯片封装行业中得到了快速的发展。芯片的高密度引脚封装也其对封装可靠性也提出了更高的要求，而在Flip-Chip工艺过程中基板上的污染物和氧化物是导致封装中基板与芯片Bump键合失效的...
2、等离子发电机 mc（真空等离子发生器 plasmaflecto） 为此，真空等离子发生器 plasmaflecto用大气射流低温等离子处理则材料表面会发生明显的变化：颜色略有变浅，反光度降低，呈亚光性；用手触摸可以感觉到表面略有粗糙；使喷漆的附着性能大大增强。经等离子体处理前后的附着力可以测试。测试方法：用划刀在待测部件表面划出垂直井字结构划痕，用软毛刷轻刷划线表...
3、片材电晕处理flake（怀化片材电晕机厂家批发价格） 随着世界石油资源的日益枯竭，怀化片材电晕机厂家批发价格以天然气、油田气和煤层气为原料制备高附加值的化工原料显得尤为重要。由于低碳烷烃具有较强的化学惰性，在早期低碳烷烃的烯烃化过程中，使用了O2和N2O等高活性氧化剂（如1982年Keller的前驱体甲烷氧化偶联制烯烃）。这些高活性氧化剂在保持相对较高...
