IC封装的基本原理 另一方面，喷漆厚附着力底集成电路封装在芯片的安装、固定、密封、保护、改善电性能和热性能等方面起着重要作用。另一方面，封装上的引脚通过芯片上的触点连接，这些引脚通过印刷电路板上的导线连接到其他器件，提供内部芯片和外部电路之间的连接。 同时，芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质腐蚀芯片电路，导致电气性能恶化。在 IC 封装过程中，芯片表面被氧化物和颗粒污染会降低产品质量。
等离子体表面处理器台阶高度对多晶硅栅蚀刻的影响:除了等离子体表面处理器蚀刻对栅尺寸的影响外，附着力底漆作用浅槽隔离的表面形貌对栅尺寸有显著的影响。(由浅槽隔离的台阶的高度表明多晶硅生长前的表面形态。由于炉管多晶硅的平坦的增长,积极的一步高度(孤立的上表面硅在浅槽高于大部分硅的活跃区域)会导致增厚多晶硅孤立地区附近的浅槽,然后影响多晶硅栅的侧壁角。
而通孔阻抗不连续引起的反射其实很小，附着力底漆作用其反射系数仅为：(44-50)/(44+50)=0.06过孔引起的问题更多集中在寄生电容和电感的影响上。通孔寄生电容通孔本身存在对地的寄生电容。若已知通孔层上隔离孔直径为D2，通孔垫直径为D1，PCB板厚度为T，基板介电常数为ε，则通孔寄生电容近似如下：C=1.41εTD1/(D2-D1)寄生电容对电路的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。
但鉴于喷漆在原料表面的热氧火的温度达到一千一百~两千八百℃，隔离底漆是附着力底漆吗因此时间必须尽可能短，以确保原料不变形和变色。虽然该方法快速简单，但耐老化性差，操作过程中存在安全隐患。低温
