1、等离子清洗在LED封装工艺中的应用 增强键合引线强度，去污去氧化，提升粘接力 LED封装工艺中应用真空等离子清洗工艺，可去除氧化物氧化膜，提升键合引线后的强度，提升了反映基板及芯片表面的浸润性亲水性，提升粘接力。等离子清洗是清洗方法中最为彻底的剥离式清洗，清洗后无废液，最大特点是对金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料等原基材料都能很好地处理，可实现整体和局部以及复杂结构的清...
2、如何检验镀镍层附着力（led灯丝附着力如何检验） 等离子清洗机（Plasma Cleaner）又被称为等离子蚀刻机、等离子去胶机、等离子活化机、Plasma清洗机、等离子表面处理机、等离子清洗系统等。 等离子清洗机（Plasma Cleaner）又被称为等离子蚀刻机、等离子去胶机、等离子活化机、Plasma清洗机、等离子表面处理机、等离子清洗系统...
3、焊盘附着力要求（贴片焊盘附着力检测标准）LEDFPC焊盘附着力 在微波集成电路封装中，贴片焊盘附着力检测标准引线键合是实现内部电气信号互联的重要方式，也是发生电路失效的主要原因之一。键合质量和可靠性受多种因素影响，不仅与键合过程中的温度、压力、时间等工艺参数有关，待键合焊盘表面的状态同样对键合质量有较大的影响。电路封装过程中焊接产生的助焊剂等残留物以及导电胶粘接...
