6. 化学沉金/电镀前手指、焊盘表面清洁：去除阻焊油墨等异物，阻焊附着力规格提高密着性和附着性，一些较大型柔性板厂已经用等离子取代传统磨板机（沉金镀金前磨板被等离子清洗取代）。7. 化学沉金/电镀金后，SMT前焊盘表面清洁(cleaning);可焊性改良，杜绝虚焊、上锡不良，提高强度和信赖性。
双组分注塑工艺制造复合材料的生产成本很经济，阻焊附着力还可以制造对原料有严格特殊要求的新产品。笔者从四点讲述了等离子设备应用于移印、丝网印刷、胶版印刷等各种常用印刷工艺的案例，希望帮到更多有需求的朋友认识等离子设备。。等离子设备/等离子清洗机厂家浅谈PCB喷印工艺优势喷墨打印技术应用于PCB电路板的标识和阻焊墨水印刷已经被广泛接受。
为了满足客户的要求，阻焊附着力规格通孔塞孔工艺可谓五花八门，工艺流程特别长，工艺控制难度大，经常在热风流平、绿油阻焊实验时掉油；固化后出现了炸油等问题。根据实际生产条件，PCB总结了各种堵孔工艺，并在工艺和优缺点上做了一些比较和说明：注：热风整平的工作原理是利用热风去除印刷电路板表面和孔上多余的焊料，剩余的焊料均匀覆盖在焊盘和畅通无阻的焊线和表面封装点上，是印刷电路板表面处理的方式之一。1。
如图9-1所示，pcb阻焊附着力试验方法在机械层上画一条线，表示部件的外部尺寸，以便当其...
