它非常可靠。 TINYBGA 封装内存：采用 TINYBGA 封装技术的内存产品尺寸只有相同容量的 TSOP 封装的三分之一。 TSOP封装内存的引脚从芯片外围引出，OPP膜附着力好的树脂TINYBGA从芯片中心引出。由于信号传输线长度仅为传统TSOP技术的1/4，这种方法有效地缩短了信号传输距离，减少了信号衰减。这不仅显着（提高）芯片干扰和噪声保护性能，而且还提高了电气性能。板子或中间层是BGA封装中非常重要的部分。
选用BGA技术封装的内存，pp膜附着力处理剂能够使内存在体积不变的情况下，内存容量前进两到三倍，BGA与TSOP比较，具有更小体积，更好的散热功用和电功用。
BGA又称球形针栅阵列封装技术，OPP膜附着力好的树脂是一种高密度表面器件封装技术。在封装的底部，引脚是球形的，排列成网格状的图像，因此命名为BGA。随着产品功能要求的不断发展，等离子体清洗逐渐成为BGA封装工艺中不可或缺的一道工序。目前主板控制芯片组多采用这类封装技术，材料多为陶瓷。采用BGA技术封装的存储器，在不改变存储器体积的情况下，可将存储器容量提高2-3倍。与TSOP相比，BGA体积更小，散热功能和电气功能更好。
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