以六甲基二硅氧烷(HMDSO)为单体，softal电晕处理机说明书通过电晕在无机玻璃粉表面聚合涂覆有机硅聚合物薄层，改善有机硅聚合物在有机载体中的分散性能，调节电子浆料的流变性能、印刷适性和烧结性能，以提高电子浆料的性能，满足新型电子元件和丝网印刷技术进步的要求。影响电晕聚合的参数包括：背景真空、工作压力、单体HMDSO与工作气体氩气的比值、电源、处理时间、工作温度等。
应力传递现象可用McPherson和Dunn提出的蠕变速率模型来描述，softal电晕处理机其破坏时间模型为Tf=B0（T0-T)-NEXP（EA/KBT）（7-17）其中，T0为金属无应力时的温度，对于Cu则近似为沉积时的温度；N为温差的指数因子；Ea是与金属扩散有关的活化能。在工程中，样品通常在特定温度下烘烤特定时间，根据烘烤前后电阻的变化比例来评价SM。
当侧壁膜和氧化硅阻挡层较厚时，softal电晕处理机说明书影响不明显。然而，在一些SOⅠ侧壁刻蚀中，侧壁刻蚀直接停止在硅或锗硅的沟道材料上。渠道材料的损坏需要严格控制到一定程度。超过一定限度，损坏将严重影响器件的性能。目前，在工业上使用的传统电晕火焰机中，即使使用低离子能量，电晕电子温度也只能控制在20eV。在优化的侧壁刻蚀工艺中，含50%过刻蚀CH3F气体，对锗硅基体材料仍有15%的影响；伤害。
(3)·O、·OH、·HO2与激发态原子、有机分子、断裂基团等自由基发生一系列反应，softal电晕处理机有机分子最终氧化降解为CO、CO2和H2O；邪恶恶臭成分经过处理后，最终转化为SO3、NOx、CO2、H2O等小分子，由于产物浓度极低，可以被周围大气所接受，因此没有二次污染。
