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对药盒、化妆品盒等高档产品,uv转印附着力差一般厂家不敢轻易用普通胶粘盒,那样糊盒的费用就就不会太低。 复膜开胶比UV产品要好一些,但用复膜法不能用在小盒产品上,打刀齿线也会出现工艺问题,增加刀版费用等。

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从16/14nm连接点开始,uv转印附着力差在3D晶体管结构、更复杂的前后端集成、EUV光刻等因素驱动下,工艺流程数量显著增加,对清洗工艺和流程的需求也显著增加。工艺连接点降低了挤出成品率,促进了等离子发生器的需求。针对工艺连接点的不断减少,需求半导体公司持续在清洁生产技术上取得突破,提高对等离子体发生器参数的需求。

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