1、亲水性纳米针状阵列（亲水性纳米二氧化硅与氨） 随着市场对芯片集成度的要求提高，亲水性纳米二氧化硅与氨等离子清洗技术在BGA封装工艺中的应用将导致I/O管脚数量和功耗急剧增加。这对集成电路封装的要求越来越高。为满足开发需要，BGA封装首先用于生产。 BGA又称球栅阵列封装技术，是一种高密度表面器件封装技术。封装底部的管脚都是球形的，排列成网格状，...
