航空电子、厚膜混合IC等由于其体积小、电路密集、焊盘间距小、组装密度高等特点，厚膜附着力被引入组装工艺。痕量的污染物和氧化物会对粘合性和电气性能产生不利影响，从而影响长期可靠性。与传统的超声波清洗和机器清洗不同，它不会造成损坏或振动。我们主要讲解了安装在太空中的厚件的清洗过程，并对清洗效果进行评估和分析。轻量化和小型化是航天器电子设备的要求。随着厚膜技术的发展，混合集成电路（HIC）逐渐取代了传统的印刷电路板。
真空等离子清洗机作为精细干洗设备，厚膜附着力适用于混合集成电路、单片集成电路外壳、陶瓷基板的清洗；用于半导体、厚膜电路、封装前元器件、硅片蚀刻、真空电子、连接器及继电器等的精细清洗，可去除金属外观上的油脂、油污、氧化层等有机物。它还可应用于塑料、橡胶、金属和陶瓷的活化，以及生命科学实验。。
机质物质在厚膜基底上导带表面，厚膜附着力如在有机污物导带上。 在带子上使用粘接二极管，会导致二极管导通电阻不同。经常;在有机污渍的导带上接合，容易引起接合强度。降焊法、脱焊法等都会影响到混杂电路的可用性。 依靠性爱选用氩/氧混合气作为清洁气体，清洗动力。200-300W，清洁时间300-400s,500sccm的气体流量，金导体厚膜基底导带上的有机沾污可有效去除。 厚膜衬底上的导带是在射频等离子清洗之后。
3）三星也在加快追赶先进工艺的步伐。 3、当地晶圆厂设备采购需求旺盛。 4、半导体设备国产替代持续取得划时代进展，厚膜附着力工艺验证国产化覆盖空间不断扩大。受内外因素影响，国内半导体生态系统逐步完善，各类半导体设备不断涌现。国产一线设备...
