2）激活键能，硅胶交联密度对附着力影响交联作用等离子体中的粒子能量在0~20eV，而聚合物中大部分的键能在0~10eV，因此等离子体作用到固体表面后，可以将固体表面的原有的化学键产生断裂，等离子体中的自由基与这些键形成网状的交联结构，大大地激活了表面活性。
（B）激活键能，交联密度 附着力交联作用等离子体中的粒子能量在0~20eV，而聚合物中大部分的键能在0~10eV，因此等离子体作用到固体表面后，可以将固体表面的原有的化学键产生断裂，等离子体中的自由基与这些键形成网状的交联结构，大大地激活了表面活性。
而等离子体表面处理是利用聚合的无机气体(Ar2、N2、H2和O2等)在等离子体表面发生反应，交联密度 附着力通过表面反应在表面引入特定的官能团、侵蚀表面、交联结构层或自由基生成表面，自由基在等离子体表面定向活化，可进一步反应产生特定官能团，如过氧化氢。在高分子材料表面引导含氧官能团是比较常见的方法。——哦，——哦。还有人将胺引入到材料表面。
等离子体处理能很好地去除干膜残留物。而且，硅胶交联密度对附着力影响当组件安装在电路板上时，BGA等区域需要清洁的铜表面，残留物的存在影响了焊接的可靠性。用空气作为空气源进行等离子体清洗，实践证明了其可行性，达到了清洗的目的。。本文是《等离子清洗机，不同反应气体离子表面处理工艺介绍》，通过选择不同的反应气体，会进行不同的工艺处理，如果仔细阅读本章，相信你会对等离子清洗工艺有新的认识。
