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对薄膜和其他材料进行五氧化二氮和活化处理，亲水性好容易分层么以提高可焊性。 5、半导体行业——晶圆加工及去光刻胶加工，封装前的预处理。 6、LED行业——封装前支架清洗及预处理。 7. 培养皿、血管支架、注射器、导管的生物医学改进活性，以及各种材料的润湿和交叉涂层的预处理 8. 航空航天-绝缘材料、电子元件等表面涂层的预处理 9.塑料橡胶——提高PS、PE、PTFE、TPE、POM、ABS、PP等材料的表面活性。
胶片 PP等材料的五氧化和活化处理，五氧化二锑怎样亲水性好改进可焊性。3.半导体行业-晶圆的加工及处理去除光刻胶，封装前预处理。4.LED行业-支架清洗封装前预处理。
混合集成电路由于体积小、重量轻、组装密度高、气密性好等优点，五氧化二锑怎样亲水性好被广泛应用于航空航天领域。在混合集成电路中，键合线通常用于互连电路内的电信号。据统计，70%以上的混合集成电路产品故障是由于键合故障造成的。由于接合前的界面在焊接和接合过程中会受到大气和温度的影响，因此接合处不可避免地会被各种化合物的残留物污染，导致接合后出现虚焊和脱焊现象。
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