值得注意的是，镀层附着力评级上述三家公司的三个牌号微波衬底材料的Z轴热膨胀系数均降至24。分别为20.23pn/c。相较于铜17.4用于金属化孔镀层，集成网络多层电路板的孔金属化制造需要重点关注孔壁活化的质量控制。为此，等离子体处理设备再次被使用，从悬浮的等离子体处理器。
池和 Ti 和 C 浓度的局部不均匀性。使用 TiC 易于生长。前表面的成分是过冷的，镀层附着力评级由于TiC的放热作用，Ti和C原子迅速向前表面扩散，形核长大，形成更多的树枝状TiC颗粒。而且，由于TiC颗粒的密度低于Fe-Cr熔体的密度，在熔池的搅拌作用下容易上浮、聚集，所以镀层表面积含有大量的TiC颗粒。下部区域的颗粒。
1.多层柔性板孔壁残胶的去除真空等离子清洗机的清洗过程完全去除了孔的狡猾，元器件电极镀层附着力检测并提供了孔壁和铜之间的结合。可以增加镀层数，提高孔镀即PTH的可靠性，防止良率，防止内层开路和导通不良。下面是等离子处理后的多层FPC板的照片和PTH工艺的切片照片。从照片中可以看出，已经达到了理想的加工效果。
