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划叉附着力测试

遵循电子信息制造业整体规划随着下游电子行业自有品牌产品的不断增加和扩张,国内的划叉附着力的标准对进口替代高多层板、HDI板、柔性板等高附加值产品的需求增加,国内PCB企业将有更大的增长空间,国内PCB工作将进一步高质量开展。5g通信、汽车电子和消费电子将是推动PCB工作稳步增长的主要领域,而这些细分领域新产品的出现将为PCB行业的发展带来新的机遇。

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为此,划叉附着力许多专家研究了在绝缘层材料中添加无机填料,全面提高材料的电荷耗散率,从而全面提高聚合物的绝缘性能的方法,我开始做。 AlN作为一种新型无机填料,具有传热率高、热膨胀系数低等优点,受到国内外专家的广泛关注。研究表明,添加微米级AlN后的环氧树脂粘合剂不仅可以改善传热,还可以改善机械性能。但与Al2O3等传统填料相比,添加AlN后环氧胶的绝缘性能下降,限制了AlN在含环氧树脂胶的填料中的使用。。

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