减少小空洞提高了焊接稳定性，剪切附着力同时提高了焊接边缘高度和包容性，提高了IC封装的机械强度，通过热膨胀系数在界面之间形成的内部剪切力降低。提高各种材料和产品的稳定性和寿命。等离子表面处理设备的近距离发光会在身体上引起灼烧感。因此，等离子束在加工材料时，不能接触到材料。一般直喷等离子喷嘴与喷嘴的距离为50mm，旋转等离子喷嘴与喷嘴的距离为30mm（视设备类型而定）。
有效避免材料中的化学溶剂对本体性能的破坏在清洁材料表面的同时引入了各种活性官能团，剪切附着力增加了表面粗糙度，提高了纤维表面的自由能和树脂-纤维两相界面之间的有效结合力，从而提高。提高复合材料的性能。对芳纶纤维溶剂清洗和等离子清洗后增强热塑性聚芳醚酮树脂的层间剪切强度比较，PLASMA等离子清洗机在各自最佳条件下对复合材料界面性能的改善效果更好。 剧烈地。。PLASMA技术在微电子封装领域有着广泛的应用前景。
柔性线路板及陶瓷封装用低温等离子体发生器的表面处理；在倒装芯片生产领域，压敏胶带的剪切附着力实验在集成电路芯片及其封装加载板上进行低温等离子体发生器加工，不仅可以...
