除四氟化碳(CF4)外，表面附着力检验方法氢(H2)、氮(N2)、氧(O2)、氩(Ar)等是等离子体清洗机常用的工作气体。等离子体清洗过程中容易与金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料发生反应。其中，物理反应机理是活性粒子轰击待清洗表面，使污染物从表面分离，最后通过真空泵吸走；其化学反应机理是各种活性颗粒与污染物反应生成挥发性物质，再通过真空泵将挥发性物质吸走，从而达到清洗的目的。。
对于不同的材料和要去除的污染物，表面附着力检验方法要求的压力也不一样。在充填氩、氮等非活性稀有气体时，净化过程关键依靠离子的物理轰击，这时可通过提高抽速或降低抽气速度，以保证真空室压力较低，压强低可使离子能以更高的能量轰击到基体表面，提高清洗效果；但工作压力不能过低，在压力过低时，如果离子浓度降低，离子轰击装置表面，也会影响清洗效果。
低温等离子体的热力学平衡条件下，加强金属表面附着力的方法电子具有较高的能量，可以断裂材料表面的分子键，提高粒子的化学反应性(比热等离子体更强)，而中性粒子的温度接近室温，这些优点为热敏性聚合物的表面改性提供了适宜的条件。低温等离子体表面处理使材料表面发生了各种物理和化学变化。
因采用气体作为清洗处理的介质，表面附着力检验方法所以能有效避免样品的再次污染。等离子清洗机既能加强样品的粘附性、相容性和浸润性，也能对样品进行消毒和杀菌。等离子清洗机现已广泛应用于光学、光电子学、电子学、材料科学、高分子、生物医学、微观流体学等领域。
