等离子体表面处理器和半导体材料/LED、PTS/OLED解决方案；等离子体清洗机在半导体行业的使用是基于集成电路芯片的各种电子元件和电极的细致连接线，化合物的亲水性因此，制造过程中容易存在粉尘，或者有机化合物等污染源，很容易造成晶体损伤，使其短路等问题，为了消除这类制造中的问题，在后续的制造过程中，引入了等离子技术表面处理器的专用设备进行预展开处理，应用等离子技术表面处理器是为了能够更快的维护我们的产品，同时不破坏半导体芯片表面的功能，有效应用等离子技术专用设备消除表面的有机化合物和杂物。
选择两种对应的不同气体共同进入等离子体响应室，化合物的亲水性两种气体在等离子体环境中被激发并再聚合，新的化合物会在数据的外表面聚集形成新的涂层。利用等离子体处理的这一效果，可以将不易涂覆的数据涂覆在物体的外表面，如心脏支架、人工血管的抗凝涂层、数据的防划伤表面和疏水涂层等。主要特点：蚀刻均匀，不改变数据矩阵的特性；它可以粗化数据外观，精确控制微侵蚀量。
由于热风整平的平坦性问题和有机涂覆助焊剂的清除问题，化合物的亲水性二十世纪九十年代化学镀镍/浸金使用很广；后来由于黑盘、脆的镍磷合金的出现，化学镀镍/浸金工艺的应用有所减少，不过目前几乎每个高技术的PCB厂都有化学镀镍/浸金线。考虑到除去铜锡金属间化合物时焊点会变脆，相对脆的镍锡金属间化合物处将出现很多的问题。
随着新能源、5G等新兴产业的发展，有机化合物的亲水性半导体产业也随之发展。金莱(Kim Lai)预计未来21年将继续保持高增长。。...
