参考目前5G实验网AAU设备的设计，怎样增加打药的附着力预计每个AAU将包含两块电路板：一块功率划分板和一块TRX板。配电板主要集成了配电网络和校准网络，一般为双层板+四层板，或集成在六层板中；TRX板主要集成功率放大器(PA)+滤波器+64路收发器，电源管理等器件集成在同一电路板上，一般为12-16层复合板。由于AAU设备内部连接更多采用PCB形式，5G时期单站PCB数量将比4G时期大幅增加。
真空低温等离子处理器的等离子体是一个完全独立的系统，怎样增加打药的附着力为了通过在线连接前的等离子体清洗，大大提高其制造工艺和产品的质量和成功率。既节约能源，又占用空间少，使加工能力更大，生产基地面积更小。VSP双层底盘可以在一个周期内容纳多达20个30x35”面板，而多功能水平底盘可以处理各种灵活的PCB尺寸，可以轻松装载。
随着等离子体加工技术的应用越来越普及，双层共挤怎样增加附着力PCB基板生产具有以下基本功能:(1)聚四氟乙烯材料的活化加工:如果是从事聚四氟乙烯材料孔金属化生产加工的技术工程师，就会有这样的感觉:选用普通FR-4双层印刷线路板的孔金属化生产加工方法，是无法获得成功的PTFE孔金属化的。其中，化学沉铜前的PTFE活化处理是一个非常大的问题，也是一个至关重要的环节。
例如，双层共挤怎样增加附着力在某些包装材料上打印时，有可能将打印速度提高30%。完整印刷图像的质量提升作为印刷前的预处理工序，等离子体预处理提高了溶剂油墨的持久附着力，提高了印刷图像的质量，增强了印刷产品的耐久性和耐候性，使色彩更鲜艳，图案印刷更准确。与电晕处理相比，用均匀等离子体...
