随着产品功能越来越杂乱，双面胶的附着力软硬结合板的规划要求也越来越杂乱，软板区的层数开始增加，硬板区的层数变得不稳定。在规划中，高可靠性软硬板的结构优先于结构1和结构2；当需要阻抗屏蔽时选择结构3；高密度要求，选择结构4；软的板材具有插拔金手指，选用结构5；双面软硬结构选择结构6（不推荐）；具体安装要求可选用结构7和结构8。当然，与流程相关的知识很多，长短相关，这里就不一一介绍了。我们以后有机会专门谈一下。
3、解决方案无论是等离子清洗钻孔残渣工艺还是微蚀刻铜碳合金去除工艺，双面胶的附着力值是多少它们都有一个共同点。所有移除的物体都含有碳，所有的碳原子都来自 PI 层。不含粘合剂的铜箔材料。在没有这些碳原子的情况下，比如不用双面胶的铜箔机械钻孔，就可以省去等离子清洗工艺和微蚀刻工艺，减少软板领域这两个令人头疼的工艺。 生产。例如，钻一个 50 微米的通孔。第一步，不覆盖50微米孔表面的铜。第二步，清理50微米孔中心的PI。
等离子加工系统由发电机、变压器和等离子喷枪组成，双面胶的附着力根据不同种类的纸箱，如直箱、锁底箱等，或不同材质的纸箱，如单加工纸箱，或需要处理双面胶的纸箱的不同情况，如系统可配置不同数量的喷枪来完成前功。等离子喷枪直接安装在打胶盒机上，一般放置在打胶机的喷枪或打胶板前面。喷枪可以处理3毫米宽,处理过程可以满足高速糊盒机、生产线速度120米/分钟,系统可以很容易糊盒机机电一体化联动,喷枪安装在糊盒机只需要几分钟。
可使FPC挠曲性前进。 第五﹑ 绝缘基材 绝缘基材PI的厚度越薄材料的柔软性越好，双面胶的附着力值是多少对FPC的挠曲性有前进，选用低拉伸摸量(tensile modolos)的PI对FPC的挠曲功能越好。 总结材料关于挠曲的首要影响要素为两大首要方面：选用材料的类型;材料的厚度 b) 从FPC的工艺方面剖析其挠曲性的影响。 榜首﹑FPC组合的对称性 ...
