1、附着力促进剂JM14（可加强陶化剂附着力促进剂） 引线框架的表面处理微电子封装领域采用塑料封装形式的引线框架，可加强陶化剂附着力促进剂仍占80%，它主要采用导热、导电性和可加工性好的铜合金材料作为引线框架。氧化铜和其他污染物会造成铜引线框架的密封成型和分层。造成封装后密封性能差和慢性漏气，同时也会影响芯片的键合和引线键合质量，保证引线框架的清洁度是...
2、支架等离子活化机（LED支架等离子清洗可加入氮气吗） 上面提到的过程控制难点是气泡、缺料和黑点。设计主要是材料的选择和组合良好的环氧树脂和支架的选择。 (9) LED 固化和后固化：固化是封装环氧树脂的固化，LED支架等离子清洗可加入氮气吗后固化是环氧树脂完全固化，同时对 LED 进行热老化。后固化对于提高粘合强度非常重要。下层铜箔和两层半固化片预先用...
