1、等离子清洗改善BGA封装的可焊性 BGA器件焊接要达到良好的可靠性，BGA焊球的可焊性是非常重要的。但是由于种种原因，比如，存储期过长，暴露在大气中，烘烤温度过高，大气中的一些腐蚀性的工业废气都容易造成BGA焊球的氧化和腐蚀。焊球的氧化腐蚀让焊球看起来没有光泽，发灰、发暗和发黑，使自动化贴片机的视觉系统无法识别，无法进行大规模自动化...
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