1、氧化铁表面疏水改性（8羟基喹啉改性氧化铁表面） 在微电子封装的制造过程中，8羟基喹啉改性氧化铁表面指纹、助焊剂、各种相互污染、自然氧化等在设备和材料表面形成各种污点，如有机物、环氧树脂、光刻胶、焊锡、金属盐等。这对封装制造过程中相关工艺的质量有重大影响。用等离子处理设备进行等离子清洗，可以轻松去除制造过程中产生的污染分子，保证工件表面原子与等离子...
