导致 PID 的主要机制包括： (1) 等离子体密度。等离子体密度越高，固体降低表面活化能方法电流越大，等离子体密度越高，电荷诱发损伤模型越有可能出现PID问题。 KRISHNAN 等人发现，将 ICP 金属蚀刻反应室的高度从 8CM 降低到 5CM，显着提高了晶圆表面的电场强度。等离子体密度的增加会导致电荷充电并对设备造成严重损坏。 (2)血浆局部异质性。
与传统的等离子清洗系统相比，降低表面活化能降低了人工处理的成本，提高了设备的自动化水平。在线真空等离子清洗设备可视为高精度干洗。该装置利用高频源提供的高压交流电场，通过化学反应或物理作用，将氧气、氩气、氢气等工艺气体激发成工件的高活性或高能离子，对工件表面进行处理。 , 从而在分子水平上去除污染物。 , 提高表面活性。针对不同的污染物，可以采用不同的清洗工艺，以达到理想的清洗效果。
三、等离子清洗机压力:粘接时，固体降低表面活化能方法压力作用于粘接表面，使粘接剂更容易填充在粘接剂表面，甚至进入深孔和毛细管，减少粘接缺陷。对于粘度小的胶黏剂，压力过大会导致缺胶。因此，当粘度较高时，应施加压力，这也促进气体从粘接表面逸出，减少粘接区域的气孔。对于较致密或固体胶粘剂，在粘接过程中需要施加压力。在这种情况下，往往需要适当提高温度，以降低胶粘剂的稠度或将其液化。例如，薄板和飞机转子是在加热压力下制造的。
