导致 PID 的主要机制包括： (1) 等离子体密度。等离子体密度越高，固体降低表面活化能方法电流越大，等离子体密度越高，电荷诱发损伤模型越有可能出现PID问题。 KRISHNAN 等人发现，将 ICP 金属蚀刻反应室的高度从 8CM 降低到 5CM，显着提高了晶圆表面的电场强度。等离子体密度的增加会导致电荷充电并对设备造成严重损坏。 (2)血浆局部异质性。
与传统的等离子清洗系统相比，降低表面活化能降低了人工处理的成本，提高了设备的自动化水平。在线真空等离子清洗设备可视为高精度干洗。该装置利用高频源提供的高压交流电场，通过化学反应或物理作用，将氧气、氩气、氢气等工艺气体激发成工件的高活性或高能离子，对工件表面进行处理。 , 从而在分子水平上去除污染物。 , 提高表面活性。针对不同的污染物，可以采用不同的清洗工艺，以达到理想的清洗效果。
三、等离子清洗机压力:粘接时，固体降低表面活化能方法压力作用于粘接表面，使粘接剂更容易填充在粘接剂表面，甚至进入深孔和毛细管，减少粘接缺陷。对于粘度小的胶黏剂，压力过大会导致缺胶。因此，当粘度较高时，应施加压力，这也促进气体从粘接表面逸出，减少粘接区域的气孔。对于较致密或固体胶粘剂，在粘接过程中需要施加压力。在这种情况下，往往需要适当提高温度，以降低胶粘剂的稠度或将其液化。例如，薄板和飞机转子是在加热压力下制造的。
其作用是实现超净表面清洗、表面活化、刻蚀、精密和等离子表面镀膜。（1）等离子体火焰处理器对材料表面的刻蚀作用物理等离子体中的离子、100激发分子、自由基等大量活性粒子在固体样品表面起作用，降低表面活化能去除表面原有的污染物和杂质，形成腐蚀功能，使样品表面粗糙，形成许多细坑，增加样品的比表面积。提高固体表面层的润湿性。
固体降低表面活化能方法
等离子体清洗机的机理，主要是依靠等离子体中活性粒子的“活化作用”达到去除物体表面污渍的目的。就反应机理来看，等离子体清洗通常包括以下过程：无机气体被激发为等离子态；气相物质被吸附在固体表面；被吸附基团与固体表面分子反应生成产物分子；产物分子解析形成气相；反应残余物脱离表面。
3.成本低：装置简单，操作维护方便，少量气体代替昂贵的清洗液，无废液处理费用。4.处理更精细：可深入毛孔内部及凹陷处，完成清洁任务。5.适用性广：等离子体表面处理技术可以实现对大多数固体物质的处理，因此应用广泛。。等离子火焰处理器有效提高汽车漆喷涂效果；随着各种汽车塑料件的不断增多，消费者对塑料件喷涂质量的要求也越来越高。
在一定的等离子体作用下，负载型镧系氧化物催化剂均表现出一定的活化CH4、CO2的能力。镧系催化剂与等离子体共同作用的结果是，CH4转化率在24%~36%；二氧化碳转化率在18%~22%。试验结果表明等离子体作用下，不同的镧系催化剂对CH4活化能力差别较大，而活化二氧化碳的能力相近（与单纯等离子体作用下的CO2转化率20%相近)。依据镧系催化剂在单纯催化条件下均具有一定催化活性的试验事实。
催化的物理化学性能等产生变化，从而提高催化的活性和稳定性等离子体的颗粒类别和浓度值产生变化推动等离子体化学变化。只有当分子的能量超过活化能时，才能发生化学变化。常规化学中，这种能量是通过分子之间或分子与壁之间的碰撞来传递的。
固体降低表面活化能方法
溶解等萘钠处理 使清洗液与聚四氟乙烯接触腐蚀。侵蚀处理和清洁时间通常为 15-30 秒。途中的CF键可能会断裂，降低表面活化能表面的一些氟原子可能会被剥落而无人看管。与 PTFE 材料的表层粘合。同时，等离子表面处理设备将许多极性官能团引入表层，从而提高材料表层的活化能，不断提高表面润湿性。协助印刷粘合剂和油墨。浸渍和固化可提高 PTFE 设计的印刷和粘合效率。。等离子技术进行表面接枝聚合是表面改性潜力巨大的领域。
用此方法可以保证导通孔塞孔平整，固体降低表面活化能方法热风整平不会有爆油、孔边掉油等质量问题，但此工艺要求一次性加厚铜，使此孔壁铜厚达到客户的标准，因此对整板镀铜要求很高，且对磨板机的性能也有很高的要求，确保铜面上的树脂等彻底去掉，铜面干净，不被污染。许多PCB厂没有一次性加厚铜工艺，以及设备的性能达不到要求，造成此工艺在PCB厂使用不多。
