铅粘接前:薄片糊在基材上，固化剂的附着力经过高温固化后，可能存在包括颗粒和氧化物在内的污染物，这些污染物来自于铅与薄片与基材之间的物理化学反应不完全或粘接不良，导致粘接强度不足。结合前的等离子清洗将显著提高结合引线的表面活性，进而提高结合强度和张力均匀性。LED密封胶之前:在LED环氧密封胶注射过程中，污染物会导致气泡形成率高，进而导致产品质量和使用寿命低，所以避免密封胶过程中气泡的形成也是人们关注的问题。
超声波清洗主要是基于空化作用来达到清洗的目的，固化剂的附着力怎么样属于湿法处理，清洗时间长，而且取决于清洗液的清洗性能，增加了废液的处理。目前广泛应用的工艺主要是等离子体清洗工艺，等离子体处理工艺简单环保，清洗效率(果)清晰(明显)，对于等离子体的盲孔结构是非常有效的清洗机体是指高活性等离子体在电场作用下的定向运动，与孔壁的钻孔污物发生气固化学反应，产生的气体产物和部分未反应的颗粒由泵送泵排出。
例如，固化剂的附着力怎么样下一个封装阶段没有充分粘合或粘合。树脂泄漏是一种稀疏形式的毛刺。异物在封装过程中，当封装材料暴露于受污染的环境、设备或材料中时，异物颗粒会扩散到封装中，并在封装内部的金属部件（如IC芯片和引线键合）上堆积。 )、腐蚀和其他后续可靠性问题。没有完全治愈固化时间不足或固化温度低会导致固化不完全。此外，两种密封剂注入中混合比的微小变化导致固化不完全。
✧ LED 压焊：将电极引导至 LED 芯片，固化剂的附着力完成产品内外引线的连接。 ⑧ LED密封胶：主要有3种。胶水、灌封和成型困难。大量气泡、缺料、黑点； ⑨ LED固化和后固化：固化是包封环氧树脂的固化，后固化是环氧树脂的完全固化。同时，LED热老化，后固化是改善环氧树脂和支架（
