图一https://www.jinlaiplasma.com/asse/jinlai/chanpin/dengliziqingxiji00007.png半导体集成电路制造设计路程图
半导体新型材料的研发及应用大大的加快了集成电路的发展,但无论使用何种材料,各种各样的污染物依旧是集成电路飞速发展道路上的一条拦路虎。传统的去除污染物的方式包括:
1、机械擦洗:使用天然或人造纤维制成的刷轮或刷辊对零件表面进行加工的过程。可以干刷,也可以湿刷.刷轮的材料不同,其用途也不同。清洗效果有限,且容易对零件造成损坏。
2、化学清洗:利用有机溶液或无机酸碱溶液清除物体表面污垢。去污所依靠是氧化还原反应的作用。其缺点是如果对化学清洗液选择不当,会对清洗物基体造成腐蚀破坏,产生损失.化学清洗产生的废液排放也是造成环境污染的原因之一,要进行污染物的二次处理。
等离子清洗作为一种干法清洗方式,可以有效去除这些污染物,改善材料表面性能,增加材料表面能量,从而增加焊接、粘结强度,最终提升产品...