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增加材料亲水性

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Plasma 等离子清洗剂的粒子数一般到几十电子伏特,增加材料亲水性的基团它可以完全破坏有机聚合物的离子键而不是高分子化合物原料的熔合键能(几十到几十电子伏特)。..新加入。但它远小于高分子化合物原料的融合结合能,不影响基体的性能。冷等离子体增加了非热力学平衡电子的导电性,提高了分子表面粒子离子键的化学反应性(比热等离子体大),但中性,粒子接近室温,表面改性为分子化合物提供了合适的条件。

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