1.它按功能对逻辑器件系列进行分类，附着力如何计算严格控制总线结构。 2. 最小化组件之间的物理距离。 3、高速信号线及元器件（如晶振）应远离I/()互连接口等易受数据干扰和耦合的区域。 4. 为高速线路提供适当的端接。 5. 避免较长的平行走线，并在走线之间留出足够的空间，以尽量减少电感耦合。 6、相邻层（微带线或带状线）的布线应相互垂直，以防止层间电容耦合。 7. 减少与接地层的信号分离。
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等离子清洗在IC集成电路制造封装技术中的应用：在国内集成电路产业链中，附着力如何计算集成电路封装产业是支柱产业。由于集成电路器件尺寸的不断缩小和计算速度的不断提高，封装技术已成为一项重要的技术。产品质量和成本受包装过程的影响。特征尺寸、芯片面积、芯片中包含的晶体管数量，以及未来集成电路技术的发展轨迹，都是朝着小型化、低成本、定制化、环保化、封装设计早期调整等技术方向发展的。
