1、PCB、FPC等离子清洗法去除HDI孔内钻污 无论是数控钻孔还是激光打孔，在加工的过程中都会产生一定的污染。若采用机械钻孔，在钻孔过程中的某个瞬间钻头经常会产生200℃以上的高温，而我们在PCB选用材料的过程中都含有某些Tg(玻璃转化温度，GlassTransitionTemperature，即高聚物由高弹态转变为玻璃态的温度，没有很固定的数值...
2、COF封装等离子清洗机去除孔内钻污 COF(ChiponFilmorChiponFlex)技术大屏幕显示设备（液晶显示器、等离子显示屏等）和各种移动电子产品（移动电话、数码相机、平板电脑等）的普及使用，推动了批量化、低成本和高密度电子产品生产技术的飞速发展。3C产品都是以更小、更薄、更轻为发展趋势，指导封装技术向着小体积、高密度、可自...
