微组装技术的主要特点是：1)在单块印刷板(或基板)上组装多个元件(包括外封装和无外封装)和其他微小部件构成电路模块(或组件、微系统、子系统);2)该电路模块或组件具有特定的功能和性能；3)独立电路模块或组件一般不进行外装封装，宿迁等离子消毒系统公司也可以进行外封装(当基板上装有未封装的元件或特别需要的元件);4)通过母板与垂直互连等技术，多块独立电路模块或组件可以组装成立体组件——维立体组装；5)多块独立电路模块或组件可以通过母板、接插互连或电缆互连技术形成更高层次的系统——整机互连技术；6)采巧元件引脚间距小于3mm的微装、微装设计要求进行多学科的优化和考虑微装设计。
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