在大规模集成电路和分立器件行业中，对硅胶附着力等离子体清洗技术一般应用于以下关键步骤:1、脱胶，用氧等离子体对硅片进行加工，除去光阻;2 .器件基体金属化前的等离子清洗;3 .混合电路粘板前的等离子清洗;5.粘接前的等离子清洗;5 .金属化陶瓷管密封盖前的等离子清洗;可控、可重复等离子清洗技术体现了设备使用上的经济、环保、高效、可靠性高、操作方便等优点。。等离子体清洗技术可以去除紧附在塑料表面的细小浮灰颗粒。
两种湿式和干式蚀刻方式的优缺点比较：湿法蚀刻系统是通过化学蚀刻液与被蚀刻物之间的化学反应使其剥落的一种蚀刻方法。湿法蚀刻多为各向同性蚀刻，对硅胶附着力不易控制。特点：适应性强，表面均匀，对硅片的损伤小，几乎适用于所有的金属、玻璃、塑料等材料。缺点：绘图质量不理想，绘图中的小线难以把握。干法蚀刻系统的蚀刻介质是等离子体，它是利用等离子体与表面膜反应，产生挥发性物质，或直接轰击膜表面使其蚀刻的过程。
最近对非晶 SI:C:O:H 发光材料的研究表明，对硅胶附着力材料的光致发光特性与薄膜键结构、缺陷、纳米颗粒和团簇有关。在线等离子清洗机AR等离子处理可以直接改变硅油的键合结构。因此，您可以使用在线等离子清洗设备对硅油进行处理，以改变或制备硅油的结构。非晶SI：C：O：H薄膜。具有改性硅油或光致发光特性的非晶 SI:C:O:H 薄膜。
Q：为什么泵油会回流？A：如果配套泵浦是油泵的话，对硅胶附着力好的树脂当工艺处理完成后，...
