COF(ChiponFilmorChiponFlex)技术
大屏幕显示设备（液晶显示器、等离子显示屏等）和各种移动电子产品（移动电话、数码相机、平板电脑等）的普及使用，推动了批量化、低成本和高密度电子产品生产技术的飞速发展。3C产品都是以更小、更薄、更轻为发展趋势，指导封装技术向着小体积、高密度、可自由安装的方向发展，势必造就新一代封装技术的出现。COG（ChiponGlass）和COF封装技术由于能够满足该发展趋势，得到迅速发展，并已经成为LCD、PDP等平板显示驱动IC封装的主要方式。如下图1-1为COF封装技术的典型应用实例：
图 1-1 COF 封装技术应用实例-液晶显示器目前高密度驱动IC封装的主要形式有TAB（TapeAutomatedBonding）技术、COB（ChiponBoard）技术、COG技术及COF技术等,COF技术，中文意为覆晶薄膜封装，是一种运用挠性印制电路板作为芯片载体将芯片与FPC电路结合的技术，通常也可以单指未封装芯片的挠性承载板（即COF基板），有时也用来表示应用COF技术的产品。COF封装结构示意图如图1-2所示，上面为俯视图，下面为侧面图。图1-2 COF 封装技术结构示意图
通过ACF（AnisotropicConductiveFilm，异性导电胶膜）将COF挠性基板、IC、玻璃面板线路进行连接，并使用传统回流焊将COF挠性基板与被动元件（电容、电阻等）焊接，就构成了一个完整的COF封装显示模块，图1-3为COF封装显示模块示意图。
图 1-3 COF 封装显示模块完整示意图COF工艺中等离子清洗机应用
去钻污工艺
双面COF 基板主要使用激光钻孔，钻孔过程中会产生很多碎屑，这些碎屑粘 附在孔壁上形成污腻，如图 1-3所示，孔壁边缘就会有碳...
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