然后电镀包含通孔的图案化迹线。这种技术的明显优势是它只需要一次成像操作。但是，小面积镀层测附着力缺点是巨大的，包括： 1) 总体迹线图案必须物理连接，以便始终执行电镀。如果电气连接中断，表面将不再电镀。 2) 这些痕迹会导致电流密度和分布不均匀，从而影响镀层厚度的一致性。 3) 与图案电镀工艺类似，所有走线都是镀铜的，这会导致灵活性和阻抗控制问题。 4) 细线迹会限制电流容量并可能导致电镀问题。
在电镀前，镀层测附着力外壳表面不可避免地形成各种污染物，包括灰尘、固体颗粒、有机物等，同时由于自然氧化，还存在氧化层。电镀前必须清洗被镀件表面，否则会影响镀层与基体的结合力，造成镀层剥落、起泡。为了去除这类污染物，采用甲苯、丙酮、酒精等有机溶剂进行超声波清洗。但一方面这种方法不彻底，容易造成涂层缺陷。另一方面增加了制造成本，造成环境问题。
通常采用机械方式，镀层测附着力使孔边和内孔壁无倒刺或堵孔的现象产生． 2．除油污 3.粗化处理：主要保证金属镀层与基体之间良好的结合强度。 4．活化处理：主要形成“引发中心”，使铜沉积均匀一致。
如果栅氧化区面积小，小面积镀层测附着力栅区面积大，大面积栅收集的离子会流向小面积栅氧化区。注入栅极的隧道电流也需要衬底来保持电荷平衡。随着这种增加，增加的因素是栅极的氧化面积与栅极的比值，损坏效应增加。这是一种称为“天线效应”的现象。对于栅极注入，隧穿电流和离子电流之和等于等离子体中的总电子电流。由于大电流，只要栅氧化层的场强可以产生隧穿电流而不增加天线的实用性，就会发生等离子体损坏。
镀层测附着力
