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IC封装中存在的问题主要包括焊接分层、虚焊或打线强度不够，常州等离子清洗设备批发导致这些问题的罪魁祸首就是引线框架及芯片表面存在的污染物，主要有微颗粒污染、氧化层、有(机)物残留等，这些存在的污染物使铜引线在芯片和框架基板间的打线焊接不完(全)或存在虚焊。 第壹个环节是芯片和基板进行粘接前需要用等离子清洗。
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并且,过长时间的清洗可能会对材料表面产生损伤。(五)传动速度:对于常压等离子体清洗工艺,处理大物件时会涉及连续传动问题。因此待清洗物件与电极的相对移动速度越慢,处理效果越好,但速度过慢一方面影响工作效率,另一方面也可能造成处理时间过长...
