经过多年来的不断研讨与开展，平光粉烤漆附着力不良原因LED封装工艺也发生了很大的变化，但其大致可分为以下几个个过程：1、芯片查验：资料外表是否有机械损害及麻点麻坑；2、LED扩片：选用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，将芯片由摆放严密约0.1mm的距离拉伸至约0.6mm，便于后工序的操作；3、点胶：在LED支架的相应方位点上银胶或绝缘胶；4、手艺刺片：在显微镜下用针将LED芯片刺到相应的方位；5、自动装架：结合点胶和装置芯片两大过程，先在LED支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动方位，再安置在相应的支架方位上；6、LED烧结：烧结的意图是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良；7、LED压焊：将电极引到LED芯片上，完成产品表里引线的衔接作业；8、LED封胶：主要有点胶、灌封、模压三种，工艺操控的难点是气泡、多缺料、黑点；9、LED固化及后固化：固化即封装环氧的固化，后固化是为了让环氧充沛固化，一起对LED进行热老化，后固化关于进步环氧与支架（PCB）的粘接强度非常重要；10、切筋划片：LED在出产中是连在一起的，后期需要切筋或划片将其分离；11、测验包装：测验LED的光电参数、查验外形尺寸，依据客户要求对LED产品进行分选，将成品进行计数包装。
4、输液器输液器在使用过程中有时候会出现拔针时，烤漆附着力不良针座与针管之间由于接合不良导致脱离的现象，为避免这种医疗事故的发生，对针座进行表面处理是非常必要的。针座孔非常小，普通方法很难实现，采用低温等离子体技术进行处理却非常适合。经过等离子活化后的表面浸润性很好，可提高其与针管的粘接强度，以确保它们之间不会脱离。
合成生物材料的表面改性是可能的，平...