这些残留污染物的存在不利于涂装、喷涂、印刷、粘接、焊接等工序，彩膜印刷附着力差的原因因此在下道工序前需要对这些污染物进行清洗，以保证后续的工序质量。超声波清洗玻璃盖板通常会留下一些看不见的有机物和颗粒，这无疑会为下一道工序埋下隐患。
1.2氧化物去除金属氧化物使用氢气或氢气和氩气的混合物与处理气体（下图）反应。有时采用两步处理工艺。第一步用氧气氧化表面5分钟，印刷附着力差第二步用氢气和氩气的混合物去除氧化层。也可以同时用几种气体处理。1.3焊接印刷电路板焊接前一般要用化学焊剂处理。焊接后必须用等离子法去除这些化学物质，否则会带来腐蚀等问题。1.4粘结良好的结合经常被电镀、键合和焊接操作中的残留物削弱，这些残留物可以通过等离子体方法选择性地去除。
如您所知，印刷附着力差使用活性碱金属可以增加结合力，但这种方法难以掌握且有毒。使用等离子法不仅保护环境，而且效果更好。等离子体结构可以最大化表面，并在表面上共同形成活性层，从而使塑料可以粘合和印刷。聚四氟乙烯混合物的蚀刻 聚四氟乙烯混合物的蚀刻应非常小心，以使填料不会过度暴露并削弱粘合强度。工艺气体包括氧气、氢气和氩气。它可以与PE、PTFE、TPE、POM、ABS和丙烯一起使用。
在这种情况下，印刷附着力差需要一些处理方法来增加薄膜材料的表面张力，以实现薄膜材料的复合和粘合。这时，用常用的处理方法往往难以达到提高表面张力的目的，所以建议采用等离子活化进行表面处理。首先，我们来看看PP材料。您可能在某种程度上理解，在PP材料的表面张力达到每厘米40-45倍之后，继续增加表面张力变得更加困难。
印刷附着力差