低温等离子体设备的等离子体电源清洗技术实际上是一种高精度干洗设备，机械试验影响镀层附着力其清洗范围为纳米级有机和非有机机械污染物。在等离子体清洗应用中，主要采用低压气体辉光等离子体。一些非高分子无机气体(Ar、N2、H2、O2等）在高频低压下被激发产生离子、激发态分子、自由基等多种活性粒子。一般在等离子体清洗中，活化气体可分为两类：一类是惰性气体等离子体（如Ar、N2等）；另一类是反应气体（如O2、H2等）的等离子体。
由于放电冷离子体的特殊性，镀层附着力检测频次它们都很难达到热平衡态，电子温度远大于离子温度，形成低温非平衡态等离子体。等离子体在大气压开放环境条件下的产生和应用，使得等离子体自身的产生变得简单、设备的制造和维护成本大大降低。同时，等离子体源具有更好的移动性，在进行材料处理、辅助机械加工过程中更易于操作。
等离子体清洗机由真空发生系统、电控系统、等离子体发生器、真空系统、机械等部件组成。真空系统、真空系统可根据用户需要定做。使用数控技术简单，镀层附着力检测频次自动化程度高。采用高精度控制装置，精确控制时间，正确的等离子清洗不会对表面造成损伤，从而保证表面质量。由于清洗是在真空条件下进行的，不会对环境造成污染，对表面也没有二次污染。。
6.半导体/LED和等离子在半导体行业的应用非常困难，机械试验影响镀层附着力因为它们在工艺过程中容易产生灰尘和（有机）污染，因为它们是基于各种元件的精细度和集成电路的连接线。..容易损坏尖端为了消除这些工艺带来的问题，在后续的预处理过程中引入了
