在微电子封装的生产过程中，由于各种指纹、助焊剂、交叉污染、自然氧化、器件和材料会形成各种表面污染，包括有机物、环氧树脂、光阻剂和焊料、金属盐等。这些污渍会对包装生产过程和质量产生重大影响。等离子清洗机的使用可以很容易地通过在污染的分子级生产过程形成的去除，保证原子和原子之间的紧密接触工件表面附着，从而有效提高粘接强度，改善晶片键合质量，降低泄漏率，提高包装性能、产量和组件的可靠性。
在微电子封装的等离子清洗工艺的选择取决于材料表面上的后续工艺的要求，对材料表面原始特征化学成分和污染物的性质。常用于等离子清洗气体氩、氧、氢、四氟化碳及其混合气体。表、等离子清洗技术应用的选择。
小银胶衬底：污染物会导致胶体银是球状，不利于芯片粘贴，容易刺伤导致芯片手册，射频等离子体清洗的使用可以使表面粗糙度和亲水性大大提高，有利于银胶体和瓷砖粘贴芯片，同时使用量可节省银胶，降低成本。
引线键合：芯片接合基板之前和高温固化后，现有的污染物可能含有微颗粒和氧化物，这些污染物的物理和化学反应铅和芯片与基板之间的焊接不完整啊粘结强度差，附着力不够。在引线键合前，射频等离子体清洗能显著提高表面活性，提高键合线的结合强度和抗拉强度。对焊接头的压力可低（当有污染物，焊头穿透污染物，更大的压力的需要），在某些情况下，键合温度也可以降低，从而提高生产和降低成本。
封胶：在环氧树脂过程中，污染物会导致泡沫起泡率高，导致产品的质量和使用寿命低，所以为了避免密封泡沫的形成过程中也关注。射频等离子清洗后，芯片与基板的将与胶体的结合更加紧密，形成的泡沫将大大减少，同时也将显著提高散热率和光发射率。24666...
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