2)低温等离子处理器在引线连接前:芯片基片上，氧化钛表面改性研究经过高温固化化后，基片上的废弃物可能含有颗粒和氧化物。这些废弃物通过物理和化学作用导致导线与芯片和基片焊接不完整或粘结不良，连接强度不足。RF等离子处理能显著提高引线连接前的表面活性，提高连接强度和拉伸均匀性。键合刀头的阻力能更低(当有废弃物时，键合刀头需要更大的阻力才能穿透废弃物)。在某些情况下，键合温度也可以降（低），从而增加产量和成本。
在等离子清洗机的工艺过程中，氧化钛表面改性研究很容易加工金属、半导体、氧化物以及大多数高分子材料，如聚丙烯、聚酯、聚酰亚胺、聚氯乙烷、环氧树脂，甚至聚四氟乙烯。所以我们很容易想到:去除零件上的油，去除手表上的抛光膏，去除电路板上的胶渣，去除DVD上的水线等等。然而，“清洗表面”是等离子清洗机技术的核心，这个核心是现在很多企业选择等离子清洗机的重点。“表面清洗”一词与等离子体机和等离子体表面处理设备的名称密切相关。
等离子体对易氧化物体的清洗在一定程度上受到了限制。负责任的3D产品需要复杂的多关节机器人。等离子体在室温下的磁导率是有限的。大气等离子清洗机一般只适用于平面处理。而且表面的加工是单一的，氧化钛表面改性研究如果两边都需要处理，工艺就比较复杂了。被加工对象必须非常精确(准确)定位在皮带线上，可以用移动平台设定大气等离子清洗喷嘴的轨迹，但加工对象是固定在移动平台上的。大气等离子清洗机一:是喷嘴的结构不同...
