在第三阶段，电镀锌板的附着力O2 用作原始气体，产生的等离子体如下所示：反应残余物清洁孔壁。在等离子清洗过程中，除等离子化学反应外，等离子还与材料表面发生物理反应。等离子体粒子敲除材料表面上的原子或附着在材料表面上的原子。这有利于清洁和蚀刻反应。随着材料和技术的发展，嵌入式盲孔结构的实现将越来越小，越来越复杂。在电镀填充盲孔时，使用传统的化学除渣方法变得越来越困难。
2）半导体IC领域：打线前焊盘表面清洗、IC键合前等离子清洗、LED封装前表面活化和陶瓷封装清洗、电镀前COB、COG、COF、ACF工艺清洗。 3). FPC PCB手机中框等离子清洗、脱胶。 4）硅胶、塑料、聚合物领域：硅胶、塑料、聚合物的表面粗化、蚀刻、活化。。低压等离子表面处理技术为材料的微观表面改性提供了一种环境友好且经济的方法，怎么样增加镀锌板的附着力并且在改性过程中不需要机械处理或化学试剂。
第一步先用氧气氧化表面5分钟，锌板的附着力第二步用氢气和氩气的混合物去除氧化层。也可以同时用几种气体进行处理。1.3焊接通常，印刷线路板在焊接前要用化学助焊剂处理。在焊接完成后这些化学物质必须采用等离子方法去除，否则会带来腐蚀等问题。1.4键合好的键合常常被电镀、粘合、焊接操作时的残留物削弱，这些残留物能够通过等离子方法有选择地去除。同时氧化层对键合的质量也是有害的，也需要进行等离子清洁。。
