在真空等离子脱胶机的反应室中，感光胶附着力不够受高频和微波能量的影响而电离，产生氧离子、游离氧原子O*、氧分子、电子的混合等离子体。在O2→O*+O*、CXHY+O*→CO2↑+H2O↑的高频电压作用下，与具有强氧化能力（约10～20%）的感光胶片发生反应。接下来，排放反应后产生的CO2和H2O。 2）硅片等离子脱胶/脱胶案例将硅片置于真空反应系统中，通入少量氧气，施加1500V的高压，高频信号发生器产生高频信号。
白天和蓝天的颜色不同，感光胶附着力光线的成分也不同，但白天和蓝天都含有高度感光的蓝光和绿光，唯一的区别是红色和橙色，所以对比很高。很小，自然效果不好。例如，如果在拍照时给相机镜头添加橙黄色滤镜，效果将是橙黄色非常好，因为它是一种类似于蓝天的补色。大部分来自天空的蓝光被滤光片吸收，但来自白云的白光中的黄光可以通过。它增强了光线的对比度，具有自然的效果。
抗蚀剂的涂布-双面 FPC 制造工艺现在,抗蚀剂的涂布方法根据电路图形的精密度和产量分为以下三种方法:丝网漏印法、干膜/感光法、液态抗蚀剂感光法。现在,抗蚀剂的涂布方法根据电路图形的精密度和产量分为以下三种方法：丝网漏印法、干膜/感光法、液态抗蚀剂感光法。抗蚀油墨采用丝网漏印法直接把线路图形漏印在铜箔表面上,这是常用的技术,适用于大批量生产,成本低廉。
晶圆光刻是整个铸造工艺中的重要工序。这种方法的原理是在晶圆表面覆盖一层高感光度的挡光层，感光胶附着力不够然后通过掩模将光线照射到晶圆表面，光线照射到的挡光剂会发生反应，从而实现电路的移动。晶圆蚀刻：用光刻胶曝光晶圆表面的过程。主要分为湿法蚀刻和干法蚀刻两种。简而言之，湿法蚀刻仅限于2微米的图案尺寸，而干法蚀刻则用于更精细、要求更高的电路。晶圆级封装等离子体处理是一种干洗方法，具有一致性好、可控性好的特点。
