随着电子信息产业的发展，高附着力镀铜特别是通信产品、电脑及部件、半导体、液晶及光电子产品对超精密工业清洗设备和高附加值设备的比例要求逐步增大，等离子表面处理设备已经成为很多电子信息产业的基础设备。并且随着行业技术要求的不断提高，等离子表面处理将在国内有更加广阔的发展空间。
用于电感/电阻/电容集成。因此，高附着力镀铜所需的基板必须具有高的玻璃化转变温度（约175-230℃）、高尺寸稳定性、良好的吸湿性、良好的电性能和高可靠性。此外，它在金属膜、绝缘层和基板电介质之间具有高附着力。 1.将在线等离子清洗机的引线连接到 PBGA 的封装工艺（1）将BT环氧树脂/玻璃芯板制成超薄（12-18μm厚）铜箔后，用钻头打孔。金属化它。
广泛应用于真空等离子设备、刻蚀、等离子镀、等离子喷涂、等离子喷涂、表面改性等领域。处理后能提高材料表面的润湿性，高附着力镀铜使多种材料都能得到涂层。电镀等用途，提高附着力和合力，同时去除有机污染物。油渍或油脂。真空等离子体设备有利利用这类特定因子对试样表面进行处理，以达到清洗的目的。
